11月1日消息，據《朝鮮日報》引述知情人士的話報道稱，三星電子半導體部門正暫時關閉部分晶圓代工產線，以降低成本。分析師預期三星代工業務第三季虧損高達1萬億韓元（約合7.24億美元），促使公司必須采取降低成本措施，停用部分產線。

報道稱，三星已關閉平澤2號線（P2）和3號線（P3）超過30%生產線，計劃年底前擴大關閉范圍至50%，其中包括4nm、5nm和77nm代工生產線。三星計劃在監控客戶訂單的同時逐步停止營運。

消息人士表示，三星已決定關閉部分產線的電源以降低電力及運營成本，而不是讓生產線以低產能利用率運行。“三星雖然公開表示，它將保持設施的運行并降低利用率，但實際上，該公司正在逐步關閉生產線，”一位要求匿名的業內人士說。“目前的計劃是在今年年底前將運營的晶圓代工產能降低50%左右。”

報道指出，目前三星來自中國無晶圓廠芯片設計公司的訂單不如預期，這些公司的訂單之前占據了三星4nm、5nm產能的很大一部分。但是美國對中國半導體業實施貿易限制，導致部分中國芯片設計公司在美國總統大選前延后了項目。

韓國的一些產業專家擔心，三星的成本削減措施可能會削弱其在晶圓代工領域的競爭力。“隨著三星電子專注于其半導體業務的支柱——存儲芯片，代工業務已被推到次要位置，”韓國祥明大學（Sangmyung University）系統半導體工程教授李鐘煥（Lee Jong-hwan）說。“隨著生產設施停止運營，與臺積電不斷擴大的差距可能會達到三星極難趕上的地步。”

自2022年6月底宣布搶先臺積電量產3nm GAA制程以來，三星一直在努力爭取英偉達（NVIDIA）、AMD和高通等全球科技公司的大規模訂單，但是由于良率偏低，至今仍未獲得任何大客戶的采用。同時，三星原本的一些4nm、5nm先進制程大客戶，比如高通自驍龍8 Gen 2之后也全面倒向了臺積電。此外，傳聞谷歌下一代的自研手機SoC芯片Tensor G5也將轉向臺積電。

根據韓國三星證券發布的《地緣政治模式轉變與產業》報告顯示，三星電子正面臨無數挫折，特別是3nm GAA制程，因良率無法縮小與臺積電差距，客戶被迫放棄與三星合作，這也使得三星非存儲半導體業務部門虧損了3.85億美元。

三星最新公布的三季度財報顯示，負責半導體業務的設備解決方案（DS）部門該部門銷售金額為29.27萬億，低于市場預期的30.53萬億韓元，營業利潤為3.86萬億韓元，低于市場預期的6.66萬億韓元，相比第二季的6.45萬億韓元更是大跌超過40%。分析師預計三星代工業務第三季虧損高達1萬億韓元（約合7.24億美元）。顯然，三星晶圓代工業務的虧損正在持續擴大。

此前傳聞顯示，由于尖端制程良率問題，三星泰勒的新建晶圓廠項目將要大幅推后，不僅訂購的EUV光刻機推遲交付，之前部署的一些人員也撤出了。雖然三星高管否認了這些傳聞，并表示該晶圓廠將于 2025 年年中完工。但不管怎樣，三星在晶圓代工領域嚴重落后于臺積電，虧損正持續已經不是什么秘密了。為了控制虧損，三星選擇暫時關閉部分產線也是情理之中。

編輯：芯智訊-浪客劍