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A股市值超170億 峰岹科技為何謀求港股二次上市?

A股市值超170億 峰岹科技為何謀求港股二次上市?

陶雯清 2025-01-21 滾動科技 4 次瀏覽 0個評論

  21世紀經濟報道記者石恩澤深圳報道

  “A+H”隊伍持續擴容。1月16日,峰岹科技(688279.SH)公告,公司擬在香港主板二次上市,并選取了中金公司為獨家保薦人。

  在H股發行操作上,峰岹科技計劃本次發行的H股股數不超過發行后公司總股本的20%(超額配售權行使前),并授予承銷商/全球協調人不超過前述H股發行股數的15%的超額配售權。

  值得一提的是,先A后H,在通常情況下H股發行價會低于A股市價,會使A股股東利益受損。這讓峰岹科技17日開盤后跳水,股價一度下探至178.4元/股,跌幅超8%。截至1月20日,峰岹科技報收185.65元/股,跌4.28%。

  對于峰岹科技此次赴港二次上市,市場會怎么看這個新故事?

  有產品、有技術,峰岹不缺現金流

  峰岹科技成立于2010年,是一家專門從事BLDC電機驅動控制芯片的設計及研發的公司。根據弗若斯特沙利文資料,截至2023年末,峰岹科技在中國BLDC電機主控及驅動芯片市場份額(按收入計)達4.8%,排名第六,是全球該市場TOP10里唯一一家中國企業。

  目前峰岹科技產品下游覆蓋智能小家電、白色家電、電動工具、運動出行、工業與汽車等應用領域。其中,在智能小家電領域,峰岹科技在吸塵器和電扇領域所用BLDC電機主控及驅動芯片按收入計,市場份額分別為80.7%和83.6%。

  可以見得,峰岹科技在市場上已占有一席之地。而支撐公司市場份額的背后,在于峰岹科技手握核心技術。不同于行業內其他MCU芯片廠商內核架構使用了ARM授權的Cortex-M內核,在芯片設計上因受制于ARM授權體系,需向ARM支付授權費用。峰岹科技自主研發了ME內核及核心控制算法,不受授權制約,無需支付授權費。

  對比下來,峰岹科技的MCU芯片不僅更具性價比,在供應鏈上也更加具穩定性。這使得峰岹科技在過去2年時間里緊抓中國白色家電供應鏈國產化趨勢,取得追覓、小米、科沃斯等終端品牌的認可,成為國內變頻白色家電主控芯片的主供應商。

  而這也讓峰岹科技已然有了自主造血能力。招股書顯示,2022年度、2023年度、2023年以及2024年截至9月30日止九個月,峰岹科技實現收入約為3.23億元、4.11億元、2.82億元、4.33億元人民幣,年(期)內利潤約為1.42億元、1.75億元、1.24億元、1.84億元人民幣。

  另外,從現金流上看,截至2024年前九個月,峰岹科技賬上現金還有2.07億元。同時,峰岹科技已于2022年4月在上交所科創板上市,發行2309.085萬股,發行價為82元,截至1月20日午盤,該股價已達187.78元。總體上看,峰岹科技現金流既不緊張,也不缺穩定的融資渠道。

  毛利率下滑、大客戶出海,峰岹走至拐點

  那么峰岹科技謀求港股二次上市,究竟看重港股市場里的什么呢?

  這要從峰岹科技整體毛利率近2年連續走低說起。招股書顯示,2022年度、2023年度、2023年以及2024年截至9月30日止九個月,峰岹科技整體毛利率分別為57.3%、53.2%、53%和52.2%。

  上述提到,峰岹科技有一大顯著優勢,在MCU芯片上實現全部自主研發,不用向ARM支付授權費。太平洋證券在研報中曾測算過,通過自研MCU芯片的ME內核,峰岹科技毛利率提高5-8個百分點,與行業平均水平相比,獲得了超額毛利率。

  然而,這個優勢卻正在縮小。目前占據峰岹科技營收最大一塊的MCU產品線,近2年,營收占比和毛利率均出現下滑趨勢。招股書顯示,2022年、2023年、2023年以及2024前三季度,MCU產品線營收占比分別為71.9%、66.8%、66.6%和63.9%;毛利率分別為61.1%、56.7%、57.2%和55.4%。

  對于MCU毛利率下滑,峰岹科技在招股書中解釋,主要由于市場競爭加劇,公司戰略性調整及降低該產品的售價,以保持競爭力。如此以價換量,始終不是長久之計,峰岹科技開始將目光放至海外市場。

  值得一提的是,除了毛利率下行,近年來峰岹科技新拓展的下游客戶加大出海力度,也讓峰岹科技不得不加緊出海布局。以汽車領域為例,公司在2023年通過一款車規級芯片,使得2023年收入較2022年增長超過140%。而中國汽車企業當前正是出海勢頭猛的時候,尤其是東南亞市場,已是車企兵家必爭之地。

  欲借港股市場開啟全球化布局

  至此,峰岹科技港股二次上市的最重要目的浮出水面。峰岹科技企圖利用港股市場的全球化定位,加速出海布局。

  在招股書里,拓展海外銷售網絡和技術團隊、開拓汽車等新興領域業務等目的,均被峰岹科技寫入了融資計劃用途里,并提到了新加坡、韓國、日本及歐洲等目的地。

  從公司成立子公司動作上看,也與這個融資計劃相吻合。2022年12月27日,峰岹科技在新加坡注冊成立了間接全資附屬公司峰岹國際。2024年11月19日在日本注冊成立了間接全資附屬公司峰岹日本。

  此外,峰岹科技在招股書里還提到,公司計劃將部分募資金額用于全球半導體行業內的潛在投資及收購機會,以此加速產品向下游場景的拓展;公司計劃將部分募資金額用于人才培養計劃,吸引全球頂尖半導體人才,持續打造人才梯隊。

  以上種種,都可以看出,峰岹科技此番赴港上市的故事,無一不是圍繞出海展開。也可以說,峰岹科技欲借港股市場,向全球投資者展現其對海外市場勢在必得的決心。

  然而,根據峰岹科技在A股市場披露的2024年中報,當前峰岹科技有94%的收入都來自中國大陸,僅有6%收入來自海外。如此看來,峰岹科技的海外征途才剛剛開始。

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