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　　來源：中國基金報

　　中國基金報記者?盧鸰

　　天眼查顯示，國家人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）于1月17日成立，出資額為600.6億元。

　　該基金的合伙人包括國智投（上海）私募基金管理有限公司（以下簡稱國智投）、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡稱大基金三期），執(zhí)行事務(wù)合伙人為國智投。

　　工商資料顯示，國智投成立于2024年，是上海國盛集團(tuán)成員，注冊資本為1億元，上海國盛資本、誠通基金的持股比例分別為50%、40%。

　　大基金三期于2024年5月24日注冊成立，其注冊資本為3440億元，高于一期987.2億元和二期2041.5億元的總和。

　　2024年12月底，大基金三期參與設(shè)立了華芯鼎新基金和國投集新基金，這兩只基金的出資總額分別為931億元、711億元。

　　總體來看，大基金一期側(cè)重半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，重點關(guān)注下游各大產(chǎn)業(yè)鏈巨頭；大基金二期側(cè)重半導(dǎo)體設(shè)備和材料，重點關(guān)注上游產(chǎn)業(yè)鏈，包括薄膜設(shè)備、測試設(shè)備，以及光刻膠、掩模版等。

　　多家銀行發(fā)布的公告顯示，大基金三期面向半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，旨在引導(dǎo)社會資本加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多渠道融資支持。

　　對于大基金三期的細(xì)分投資領(lǐng)域，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，除了此前的半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料、零部件等“卡脖子”環(huán)節(jié)，隨著近兩年AI技術(shù)的崛起，與之密切相關(guān)的算力芯片、存儲芯片（HBM芯片）等AI半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域，可能也會成為新的投資重點。

　　華鑫證券認(rèn)為，算力芯片和存儲芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵節(jié)點，大基金三期除了對半導(dǎo)體設(shè)備、材料等的持續(xù)投資之外，更有可能將HBM芯片等作為重點投資方向。