來源：華爾街見聞

　　SK海力士透露下代產品的進展，將于2025年初推出16層HBM3E芯片，12層HBM3E芯片已于9月開始量產，同時它計劃在2028年至2030年間推出HBM5芯片。

　　英偉達仍無法提供足夠的GPU來滿足需求，其要求海力士提前6個月提供HBM4芯片。

　　周一，SK海力士董事長崔泰源在首爾舉行的集團AI峰會上表示，SK海力士正在與英偉達合作解決供應瓶頸問題。他表示，英偉達CEO黃仁勛在最近的一次會議上要求他將SK海力士下一代高帶寬內存芯片HBM4的計劃時間表提前六個月，

　　值得一提的是，海力士10月份曾透露有望在2025年下半年向客戶供應HBM4芯片。崔泰源表示，HBM4的時間表比最初目標要快，但沒有進一步詳細說明。

　　黃仁勛要求加快交付速度，凸顯了市場對英偉達用下一代GPU強勁需求預期，這些GPU將包含新的HBM芯片。目前英偉達占據了AI芯片市場80% 以上的份額。

　　此外，SK海力士在周一還透露下代產品的最新進展，SK海力士將于2025年初推出16層HBM3E芯片，12層HBM3E芯片已于9月開始量產。同時它計劃在2028年至2030年間推出HBM5芯片。

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