轉自：財聯社

《科創板日報》1月9日訊（編輯 宋子喬）英偉達最新的Blackwell架構顯卡已亮相CES 2025。其中，旗艦GPU GeForce RTX 5090 Founders Edition（創始人版）比前代產品更薄。

最新消息稱，為了讓其更輕薄，英偉達重新設計了其印刷電路板(PCB)和冷卻系統，采用了三片式PCB和雙流通冷卻系統設計。

其中，新冷卻器的顯著特點是，它使用液態金屬熱界面材料(TIM)而不是傳統的硅脂來控制575W TGP的熱設計功耗，這對于Founders Edition顯卡來說是一次創新。

GPU在高負載運行時會產生大量熱量，為了防止GPU過熱，英偉達采用了多種散熱技術，包括先進的散熱器設計、高效的散熱風扇、以及液態金屬熱界面材料等。

與硅脂材料相比，液態金屬的優勢是什么？

液態金屬通常由鎵合金制成，具有更高的導熱性能，可以顯著提高散熱效率，能更有效地將GPU產生的熱量傳遞到散熱器，從而使顯卡在575W的高功耗下穩定運行：

更高的導熱性能：液態金屬的導熱系數通常在73W/m?K左右，而硅脂的導熱系數最高只能達到11W/m?K。

更好的填充效果：液態金屬具有良好的流動性，能夠滲透到CPU和散熱器之間的微小縫隙中，提供更緊密的接觸和更好的導熱效果。

耐用性更強：液態金屬不易揮發，使用壽命更長，而硅脂在長時間使用后可能會固化或流失，導致散熱效果下降。

但液態金屬同時也存在導電性和腐蝕性等潛在風險（該材料導電，如果處理不當可能會導致短路，某些液態金屬可能會對鋁制散熱器產生腐蝕作用，需要使用特定的散熱器或采取額外的防護措施），另外，液態金屬的涂抹和更換過程相對復雜，對制造工藝和安裝維護要求較高。

這導致液態金屬在GPU散熱領域并未被廣泛采用。目前只有華碩在高性能筆記本電腦和顯卡中廣泛使用液態金屬，其他PC制造商則趨于謹慎。宏碁和Alienware的一些系統也使用液態金屬。液態金屬最常用的應用可能是索尼的PS 5游戲機，被用于其定制的AMD處理器和散熱器之間。

（科創板日報 宋子喬）