英偉達(NVDA.US)聯合創始人兼首席執行官黃仁勛說，三星電子(Samsung Electronics Co.)在為人工智能系統生產一種新型存儲芯片時遇到了困難，但他對這家合作伙伴公司將克服這些挑戰表示了信心。

最新的高帶寬存儲器(HBM)是采用英偉達芯片的新型人工智能系統的重要組成部分。在生產符合英偉達標準的HBM方面，三星一直落后于SK海力士等勁敵，黃仁勛在周二拉斯維加斯舉行的國際消費電子展(CES)的新聞發布會上也承認了這些挑戰。

黃仁勛在發布會上說，“他們必須設計出一種新的設計。但是，他們可以做到，他們工作得很快，他們非常致力于這樣做?！?/p>

三星是全球最大的內存芯片制造商，但在利潤豐厚的人工智能市場上卻落后于競爭對手。這些挑戰為該公司周三上午發布的最新季度業績帶來了壓力，該業績遠低于分析師的預期。

過去兩年，英偉達支持的人工智能計算系統的銷量呈爆炸式增長。而英偉達芯片是這些機器的核心，這些機器通過向軟件輸入大量數據以創建人工智能模型。存儲芯片向處理器提供信息，因而成為運行的關鍵。

三星一直在努力克服重重障礙。公司試圖提高內存的速度和容量，并將組件與處理器緊密集成，而這也給芯片的生產增加了新的復雜性。

黃仁勛對此回應道，“毫無疑問，他們會成功的，我有信心，三星將在HBM上取得成功。”